État de disponibilité: | |
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GD950HTX75P6HLBT
Merry
IGBT Trench-FS Gen1 750 V/950 A, P6, GD950HTX75P6HLBT
Paquet: P6
Courant nominal: 950A
Type de puce : Trench-FS Gen1
Tension nominale : 750 V.
Structure du circuit : Pack de six
Poinçon : bornes longues, substrats PINFIN
Caractéristiques :
- Faible VCE(samedi) Technologie IGBT à tranchée
- Faibles pertes de commutation
- Capacité de court-circuit de 6 μs
-VCE(samedi) avec coefficient de température positif
- Température maximale de jonction 175oC
- Boîtier à faible inductance
- FWD anti-parallèle à récupération inverse rapide et douce
- Plaque de base pinfin en cuivre isolée utilisant Si3N4 Technologie AMB
Applications typiques :
- Application automobile
- Véhicule hybride et électrique
- Inverseur pour entraînement moteur
Nom1
Nom2
Nom1
Nom2
Nom1
Nom2
Nom1
Nom2
IGBT Trench-FS Gen1 750 V/950 A, P6, GD950HTX75P6HLBT
Paquet: P6
Courant nominal: 950A
Type de puce : Trench-FS Gen1
Tension nominale : 750 V.
Structure du circuit : Pack de six
Poinçon : bornes longues, substrats PINFIN
Caractéristiques :
- Faible VCE(samedi) Technologie IGBT à tranchée
- Faibles pertes de commutation
- Capacité de court-circuit de 6 μs
-VCE(samedi) avec coefficient de température positif
- Température maximale de jonction 175oC
- Boîtier à faible inductance
- FWD anti-parallèle à récupération inverse rapide et douce
- Plaque de base pinfin en cuivre isolée utilisant Si3N4 Technologie AMB
Applications typiques :
- Application automobile
- Véhicule hybride et électrique
- Inverseur pour entraînement moteur
Nom1
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Nom1
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Nom1
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